LPKF ProtoLaser H4
LPKF ProtoLaser H4 — преимущества механической и лазерной обработки в одной настольной системе.
LPKF ProtoLaser H4 — преимущества механической и лазерной обработки в одной настольной системе.
Компактный LPKF ProtoLaser H4 — преимущества механической обработки и чрезвычайно быстрой бесконтактной лазерной обработки поверхности в том числе многослойных и толстых подложек в одной настольной системе. Это компактное и экономичное решение основано на проверенной концепции систем LPKF ProtoLaser и LPKF ProtoMat. В сочетании с программным обеспечением LPKF CircuitPro гарантирует точную и бесперебойную работу на основе ваших данных САПР.
Быстрое создание прототипов печатных плат из широкого спектра предустановленных материалов
LPKF ProtoLaser H4 — Plug & Play настольная лазерная система начального уровня, поставляется со встроенным компьютером и программным обеспечением. Только подключение питания, сжатого воздуха и системы пылеудаления необходимы для производства по технологическим стандартам односторонних и двусторонних материалов FR4, некоторые односторонние СВЧ материалы, PTFE или керамические материалы, а также некоторые гибкие подложки, такие как Al на ПЭТ с размерами дорожка/изоляция 100 мкм / 50 мкм. Гибкие материалы и пленки могут позиционироваться и точно фиксироваться на вакуумном столе.
Техническое зрение, измерение толщины материала, шесть позиций механических инструментов, а также многочисленные программно-определяемые лазерные инструменты и широкая библиотека предустановленных материалов позволяют эксплуатировать LPKF ProtoLaser H4 без вмешательства со стороны пользователя.
CircuitPro — программное обеспечение для лазерного структурирования печатных плат
CircuitPro — это мощное программное обеспечение CAM для машин последнего поколения, которое одновременно обеспечивает подготовку данных и управление системой. ПО CircuitPro оптимизировано для последующей обработки подложек, подготовленных с помощью LPKF ProtoMat. Вместе со встроенной системой камер программное обеспечение позволяет точно позиционировать предварительно просверленные и вырезанные печатные платы.
Технические характеристики LPKF ProtoLaser H4
Технические характеристики LPKF ProtoLaser H4
| LPKF ProtoLaser H4 | |
|---|---|
| Max. Размер материала (X/Y/Z) | 305 mm x 229 mm x 7 mm (12” x 9” x 0.28”) |
| Длинна волны, частота, мощность | 1064 nm, 25 – 400 kHz,16 W |
| Диаметр луча в фокусе | 27 ± 2 μm (0.78 ± 0.08 mil) |
| Скорость структурирования | 8.5 cm2/min (1.3 in2/min)a на меди толщиной 18 μm (0.5 oz) Cu |
| Минимальный размер проводник/изоляция | 100 μm / 50 μm (3.9 mil / 2 mil)a on FR4 18 μm (0.5 oz) Cu |
| Разрешение сканера, повторяемость в поле сканирования | 1 μm (0.04 mil), ± 1.8 μm (± 0.07 mil) |
| Точность позиционирования в поле сканирования | ± 10 μm (± 0.39 mil) |
| Максимальная скорость шпинделя, кол-во инструментов | 60 000 RPM, 6 |
| Точность датчика инструмента | ± 5 μm |
| Размер (W x H x D), вес | 725 mm x 665 mm x 840 mm (28.6” x 26.2” x 33.1”), 125 kg (275 lbs) |
| Напряжение питания | 115 – 230 V, 50 – 60 Hz, 500 W |
| Сжатый воздух | Min. 5 bar; 50 l/min (min. 73 PSI; 50 l/min) |
| Температура окружающей среды; влажность | 22 °C ± 2 °C (71.6 °F ± 4 °F); < 60 % |
| ПО | LPKF CircuitPro RP Basic |
| Лазерная безопасность | Laser Class 1 |
LPKF ProtoLaser H4
улучшенная настольная система для быстрого производства печатных плат
Компактный LPKF ProtoLaser H4 — преимущества механической обработки и чрезвычайно быстрой бесконтактной лазерной обработки поверхности в том числе многослойных и толстых подложек в одной настольной системе. Это компактное и экономичное решение основано на проверенной концепции систем LPKF ProtoLaser и LPKF ProtoMat.
LPKF ProtoLaser U4
лазерная установка с ультрафиолетовым источником
Лазерная установка LPKF ProtoLaser U4 оборудована источником лазера ультрафиолетового диапазона позволяющим, в дополнение к типовым процессам структурирования печатных плат, обрабатывать широкий диапазон материалов и использоваться для быстрого изготовления печатных плат в лабораторных условиях, поверхностной и сквозной обработки материалов (органические материалы, LTCC керамика и пр).
LPKF ProtoLaser S4
инфракрасная лазерная установка для структурирования печатных плат
Лазерная установка LPKF ProtoLaser S4 оборудована источником лазера инфракрасного диапазона, наиболее оптимального для обработки медного покрытия. Прецизионная точность, отклоняющий гальваносканер и технология быстрого удаления полигонов меди позволяют невероятно быстро и точно создавать топологию печатных плат.
LPKF ProtoLaser R
пикосекундный лазер для исследовательской лаборатории
LPKF ProtoLaser R установка оснащенная пикосекундным лазером, позволяющим производить прецизионную обработку тонких пленок и структур. Холодная абляция и и стабильность на малых мощностях обеспечивает минимальные повреждения пограничных резу областей материала и безупречную линию реза.
LPKF ProtoLaser ST
LPKF ProtoLaser ST — лазерное структурирование печатных плат в настольном формате
LPKF ProtoLaser ST — лазерное структурирование печатных плат в настольном формате
Компактный LPKF ProtoLaser ST можно использовать в любой лаборатории для обработки материалов от FR4 до чувствительных СВЧ-подложек. LPKF ProtoLaser ST — сочетание высокой мощности резки инфракрасного лазера и высокой скорости, достигаемой при помощи гальваносканера.
Быстрое создание прототипов сложных печатных плат из любых материалов
Быстрая обработка, широкий ассортимент материалов, надежные результаты процесса в лаборатории. LPKF ProtoLaser ST позволяет эффективно создавать прототипы сложных цифровых, аналоговых, радиочастотных и микроволновых плат. Лазерная система обеспечивает точную геометрию практически на любом материале и идеально подходит для создания односторонних или двусторонних плат, антенн, фильтров и многих приложений, где требуются точные профили проводников.
CircuitPro — программное обеспечение для лазерного структурирования печатных плат
CircuitPro — это мощное программное обеспечение CAM для машин последнего поколения, которое одновременно обеспечивает подготовку данных и управление системой. ПО CircuitPro оптимизировано для последующей обработки подложек, подготовленных с помощью LPKF ProtoMat. Вместе со встроенной системой камер программное обеспечение позволяет точно позиционировать предварительно просверленные и вырезанные печатные платы.
Производство многослойных плат
Благодаря дополнительному оборудованию LPKF ProtoLaser ST подходит для производства многослойных плат. Вакуумный стол позволяет размещать и точно удерживать гибкие материалы и фольгу.
Только розетка и сжатый воздух
Компактная и экономичная, настольная лазерная система LPKF ProtoLaser ST требует только розетки и сжатого воздуха. LPKF ProtoLaser ST оснащен гранитным основанием. Лазерный источник соответствует классу лазера 1 — дополнительных защитных мер не потребуется.
Технические характеристики LPKF ProtoLaser ST
Технические характеристики LPKF ProtoLaser ST
| LPKF ProtoLaser ST | |
|---|---|
| Max. Размер материала (X/Y/Z) | 229 mm x 305 mm x 7 mm |
| Скорость структурирования | 8.5 cm2/min на FR4 18 μm Cu |
| Диаметр луча в фокусе | 22 μm |
| Минимальный проводник/изоляция | 100 μm / 50 μm на FR4 18 μm Cu |
| Разрешение сканера | ± 1 μm |
| Повторяемость сканера | ± 1.8 μm |
| Мощность лазера | 0-15 W |
| Частота лазера | 25-400 kHz |
| X/Y-привод, Z-привод | 3-фазный шаговый |
| Размер (W x H x D), Вес | 725 mm x 665 mm x 840 mm , 115 kg |
| Напряжение питания | 100-240 V, 50-60 Hz, 500 W |
| Необходимый сжатый воздух | Min. 6 bar; 75 l/мин @ 6 bar |
LPKF ProtoLaser H4
улучшенная настольная система для быстрого производства печатных плат
Компактный LPKF ProtoLaser H4 — преимущества механической обработки и чрезвычайно быстрой бесконтактной лазерной обработки поверхности в том числе многослойных и толстых подложек в одной настольной системе. Это компактное и экономичное решение основано на проверенной концепции систем LPKF ProtoLaser и LPKF ProtoMat.
LPKF ProtoLaser U4
лазерная установка с ультрафиолетовым источником
Лазерная установка LPKF ProtoLaser U4 оборудована источником лазера ультрафиолетового диапазона позволяющим, в дополнение к типовым процессам структурирования печатных плат, обрабатывать широкий диапазон материалов и использоваться для быстрого изготовления печатных плат в лабораторных условиях, поверхностной и сквозной обработки материалов (органические материалы, LTCC керамика и пр).
LPKF ProtoLaser S4
инфракрасная лазерная установка для структурирования печатных плат
Лазерная установка LPKF ProtoLaser S4 оборудована источником лазера инфракрасного диапазона, наиболее оптимального для обработки медного покрытия. Прецизионная точность, отклоняющий гальваносканер и технология быстрого удаления полигонов меди позволяют невероятно быстро и точно создавать топологию печатных плат.
LPKF ProtoLaser R
пикосекундный лазер для исследовательской лаборатории
LPKF ProtoLaser R установка оснащенная пикосекундным лазером, позволяющим производить прецизионную обработку тонких пленок и структур. Холодная абляция и и стабильность на малых мощностях обеспечивает минимальные повреждения пограничных резу областей материала и безупречную линию реза.
LPKF ProtoLaser R
LPKF ProtoLaser R — аккуратная обработка материалов при помощи кратчайших импульсов.
LPKF ProtoLaser R — аккуратная обработка материалов при помощи кратчайших импульсов.
LPKF ProtoLaser R — установка, оснащенная пикосекундным лазером, позволяющим производить прецизионную обработку тонких пленок и структур. Холодная абляция и и стабильность на малых мощностях обеспечивает минимальные повреждения пограничных резу областей материала и безупречную линию реза.
Лазерная абляция практически без нагрева
Лазерная абляция практически без нагрева
В лазерной технологии, чем короче импульс, тем меньше тепловыделение в обрабатываемый материал. Пикосекундный лазер снимает ограничения в обработке чувствительных к нагреванию материалов. Он практически исключает теплопередачу, немедленно испаряя целевой материал.
Обработка компонента LTCC. Углеродная пленка с нанесенными тонкими геометрическими структурами. LPKF ProtoLaser R может резать, сверлить или гравировать этот материал без изменения геометрии цели под воздействием тепла.
Обработка микроматериалов
Обработка микроматериалов
Обработка микроматериалов не требует больших мощностей, как при стандартной лазерной резке. На первый план выходят стабильные параметры лазера в нижнем диапазоне выходной мощности. LPKF ProtoLaser R оснащен лазерным источником мощностью до 4 Вт. Это позволяет обрабатывать сложные тонкопленочные материалы, термочувствительные подложки и OLED покрытия на стекле, которые должны подвергаться абляции или структурированию с высокой степенью контроля. Лазерная система LPKF ProtoLaser R не требует масок или пленок для выполнения этих задач.
Надежный корпус, удобный форм-фактор
Надежный корпус, удобный форм-фактор
Новый LPKF ProtoLaser R собран в удобном корпусе системы ProtoLaser третьего поколения. Корпус предотвращает воздействие системы на окружающее пространство и проходит в стандартный дверной проём лаборатории.
Программное обеспечение
LPKF ProtoLaser R поставляется с проверенным и надежным системным программным обеспечением. Поддержка всех распространенных форматов САПР обеспечивается благодаря комбинации ПО LPKF CircuitPro и LPKF CircuitMaster.
Лазер USP точно вырезает геометрию из тонкой металлической фольги. Благодаря мощному программному обеспечению CAM можно выполнить несколько проходов за короткий промежуток времени.
Технические характеристики LPKF ProtoLaser R
Технические характеристики LPKF ProtoLaser R
| LPKF ProtoLaser R | |
|---|---|
| Max. Размер материала (X/Y/Z) | 229 mm x 305 mm x 10 mm |
| Длина волны | 1030 nm |
| Частота импульсов | Max. 200 kHz |
| Периодичность | 1 ps |
| Мощность лазера | Max. 4 W |
| Диаметр луча в фокусе | 15 μm |
| Скорость перемещения стола (X/Y/Z) | 100 mm/сек x 100 mm/сек x 10 mm/сек |
| Размеры (W x H x D) | 875 mm x 1430 mm x 820 mm |
| Вес | 300 kg |
| Потребление электроэнергии | 90 – 240 V; 1.5 kW |
| Дополнительные опции | Система удаления пыли и дыма, компрессор, ПК |
LPKF ProtoLaser H4
улучшенная настольная система для быстрого производства печатных плат
Компактный LPKF ProtoLaser H4 — преимущества механической обработки и чрезвычайно быстрой бесконтактной лазерной обработки поверхности в том числе многослойных и толстых подложек в одной настольной системе. Это компактное и экономичное решение основано на проверенной концепции систем LPKF ProtoLaser и LPKF ProtoMat.
LPKF ProtoLaser U4
лазерная установка с ультрафиолетовым источником
Лазерная установка LPKF ProtoLaser U4 оборудована источником лазера ультрафиолетового диапазона позволяющим, в дополнение к типовым процессам структурирования печатных плат, обрабатывать широкий диапазон материалов и использоваться для быстрого изготовления печатных плат в лабораторных условиях, поверхностной и сквозной обработки материалов (органические материалы, LTCC керамика и пр).
LPKF ProtoLaser S4
инфракрасная лазерная установка для структурирования печатных плат
Лазерная установка LPKF ProtoLaser S4 оборудована источником лазера инфракрасного диапазона, наиболее оптимального для обработки медного покрытия. Прецизионная точность, отклоняющий гальваносканер и технология быстрого удаления полигонов меди позволяют невероятно быстро и точно создавать топологию печатных плат.
LPKF ProtoLaser R
пикосекундный лазер для исследовательской лаборатории
LPKF ProtoLaser R установка оснащенная пикосекундным лазером, позволяющим производить прецизионную обработку тонких пленок и структур. Холодная абляция и и стабильность на малых мощностях обеспечивает минимальные повреждения пограничных резу областей материала и безупречную линию реза.
LPKF ProtoLaser S4
LPKF ProtoLaser S4 — оптимален для обработки медного покрытия
LPKF ProtoLaser S4 — оптимален для обработки медного покрытия
LPKF ProtoLaser S4 оборудован источником лазера инфракрасного диапазона, оптимального для обработки медного покрытия. Прецизионная точность, отклоняющий гальваносканер и технология быстрого удаления полигонов меди позволяют невероятно быстро и точно создавать топологию печатных плат.
Прототипы печатных плат
и небольшие серии
без масок и инструментов
Прототипы печатных плат и небольшие серии без масок и инструментов
Компактная лазерная система LPKF ProtoLaser S4 в кратчайшие сроки создает высокоточные структуры сложных печатных плат для отдельных деталей или небольших партий, без масок и без инструментов. Используя специальный процесс, LPKF ProtoLaser S4 быстро удаляет большие полигоны меди с ламинированных поверхностей, таких как FR4. LPKF ProtoLaser S4 обеспечивает безупречные результаты на специальных материалах для СВЧ.
Широкие возможности
с зеленым лазером —
длина волны 532 нм
Широкие возможности с зеленым лазером — длина волны 532 нм
Благодаря длине волны лазера 532 нм открываются новые области применения. Зеленый лазер снижает вероятность сгорания подложки. LPKF ProtoLaser S4 обрабатывает материалы после гальванической металлизации отверстий и с неоднородностями толщин до 6 мкм. Кроме того, LPKF ProtoLaser S4 может обрезать и просверлить гибкие подложки толщиной 0,8 мм. При большей толщине подложки просто потребуется больше времени на обработку.
Встроенное программное обеспечение
LPKF CircuitPro
Встроенное программное обеспечение LPKF CircuitPro
Удобное программное обеспечение CAM LPKF CircuitPro предустановлено на встроенном компьютере. Он оптимизирует данные CAD для лазерной обработки и обеспечивает полный доступ к параметрам процесса. В распоряжении пользователей — обширная библиотека параметров обработки с поддержкой как многочисленных распространенных, так и редких материалов проекта.
Удобно использовать в лаборатории
Инфракрасная лазерную установку для структурирования печатных плат LPKF ProtoLaser S4 удобно эксплуатировать и обслуживать в условиях современной лаборатории. Система установлена на роликах, проходит в любой дверной проём и не предъявляет никаких специальных требований — только розетка и сжатый воздух.
Технические характеристики LPKF ProtoLaser S4
Технические характеристики LPKF ProtoLaser S4
| LPKF ProtoLaser S4 | |
|---|---|
| Max. Размер материала (X/Y/Z) | 229 mm x 305 mm x 10 mm |
| Длина волны лазера | 532 nm |
| Частота импульсов лазера | 25 kHz-300 kHz |
| Скорость структурирования | 650 mm/сек на 18 μm Cu (FR4) |
| Диаметр луча в фокусе | 23 μm |
| Min проводник/изоляция | 75 μm/25 μm, на покрытии (18 μm Cu) |
| Точность* | ± 1.98 μm |
| Габаритные размеры (W x H x D) | 910 mm x 1650 mm x 795 mm; Высота с открытой дверью 1765 mm |
| Вес | 340 kg |
| Потребление электроэнергии | 90 – 240 V; 1.4 kW |
| Необходимые параметры сжатого воздуха | Min. 6 bar (87 psi), min. 230 l/min |
| Дополнительные опции | Система удаления пыли и дыма, компрессор, ПК |
| *Механическое разрешение сканера | |
LPKF ProtoLaser H4
улучшенная настольная система для быстрого производства печатных плат
Компактный LPKF ProtoLaser H4 — преимущества механической обработки и чрезвычайно быстрой бесконтактной лазерной обработки поверхности в том числе многослойных и толстых подложек в одной настольной системе. Это компактное и экономичное решение основано на проверенной концепции систем LPKF ProtoLaser и LPKF ProtoMat.
LPKF ProtoLaser U4
лазерная установка с ультрафиолетовым источником
Лазерная установка LPKF ProtoLaser U4 оборудована источником лазера ультрафиолетового диапазона позволяющим, в дополнение к типовым процессам структурирования печатных плат, обрабатывать широкий диапазон материалов и использоваться для быстрого изготовления печатных плат в лабораторных условиях, поверхностной и сквозной обработки материалов (органические материалы, LTCC керамика и пр).
LPKF ProtoLaser S4
инфракрасная лазерная установка для структурирования печатных плат
Лазерная установка LPKF ProtoLaser S4 оборудована источником лазера инфракрасного диапазона, наиболее оптимального для обработки медного покрытия. Прецизионная точность, отклоняющий гальваносканер и технология быстрого удаления полигонов меди позволяют невероятно быстро и точно создавать топологию печатных плат.
LPKF ProtoLaser R
пикосекундный лазер для исследовательской лаборатории
LPKF ProtoLaser R установка оснащенная пикосекундным лазером, позволяющим производить прецизионную обработку тонких пленок и структур. Холодная абляция и и стабильность на малых мощностях обеспечивает минимальные повреждения пограничных резу областей материала и безупречную линию реза.
LPKF ProtoLaser U4
LPKF ProtoLaser U4 — широкий диапазон обрабатываемых материалов и стабильность на малых мощностях
LPKF ProtoLaser U4 — широкий диапазон обрабатываемых материалов и стабильность на малых мощностях
Лазерная установка LPKF ProtoLaser U4 оборудована источником лазера ультрафиолетового диапазона, позволяющим, в дополнение к типовым процессам структурирования печатных плат, обрабатывать широкий диапазон материалов и использоваться для быстрого изготовления печатных плат в лабораторных условиях, поверхностной и сквозной обработки материалов (органические материалы, LTCC керамика и пр).
Установки LPKF ProtoLaser эксплуатировались в ведущих лабораториях электроники на протяжении многих лет. LPKF ProtoLaser U4, опираясь на этот опыт и используя многочисленные приложения, расширяет возможности своих предшественников. Система работает бесконтактно, снижая механические и термические нагрузки на заготовки, и не требует инструментов или специальных масок.
Прецизионная точность, отклоняющий гальваносканер и технология быстрого удаления полигонов меди позволяют невероятно быстро и точно создавать топологию печатных плат.
Прецизионная точность, отклоняющий гальваносканер и технология быстрого удаления полигонов меди позволяют невероятно быстро и точно создавать топологию печатных плат.
Высокая точность, отклоняющий гальваносканер и технология быстрого удаления полигонов меди позволяют невероятно быстро и точно создавать топологию печатных плат.
Высокая точность, отклоняющий гальваносканер и технология быстрого удаления полигонов меди позволяют невероятно быстро и точно создавать топологию печатных плат.
Универсальность применения
без дополнительных инструментов
Универсальность применения без дополнительных инструментов
LPKF ProtoLaser U4 использует разработанный специально для применения в лабораториях, отклоняющий сканер, для лазеров с длиной волны в УФ диапазоне (355 Нм). При такой длине волны, большинство материалов могут легко обрабатываться лазером без необходимости использовать дополнительные инструменты, такие как маски или плёнки. Данная система имеет рабочую зону 229 x 305 x 10 мм благодаря системе последовательной обработки зон сканера. Размер луча лазера около 20 мкм позволяет создавать структуры с шагом 65 мкм (50 мкм дорожка и 15 мкм изоляция) на FR4 со слоем меди 18 мкм.
Обработка тонких
материалов и покрытий
Обработка тонких материалов и покрытий
Тонкие материалы и покрытия во время обработки требуют крайне низкого уровня лазерной энергии. Новый источник УФ-лазера, разработанный для LPKF ProtoLaser U4 стабилен в большом диапазоне мощностей. Это позволяет работать с материалами, требующими деликатности при обработке.
Регистрация процессов
для последующего воспроизведения
Регистрация процессов для последующего воспроизведения
Установленный измеритель мощности определяет фактическую мощность лазерного луча в точке фокуса. Это позволяет точнее документировать производственный процесс и затем воспроизводить его.
Техническое зрение
LPKF ProtoLaser U4 использует современную скоростную видеосистему, оптимизированную для лазерной микрообработки материала, позволяющую определять реперные знаки и геометрические структуры на подложке.
Системное ПО LPKF CircuitPro
Системное ПО
LPKF CircuitPro
Удобное программное обеспечение LPKF CircuitPro PL предоставляет доступ ко всем важным параметрам процесса. В своих проектах пользователи могут опираться на библиотеку параметров обработки многочисленных материалов.
быстрые
результаты
быстрые результаты
в 10 раз быстрее
Системные программисты LPKF проделали хорошую работу. В разработке программного обеспечения LPKF CircuitPro были переработаны все процедуры предыдущих версий. Результат впечатляет: единый, интуитивно понятный интерфейс для всех вариантов операций, обширная автоматизация рутинных задач и оптимизации процессов расчета. Некоторые расчеты производятся до десяти раз быстрее, чем раньше на тех же компьютерах. Было оптимизированно даже время самой обработки благодаря новому подходу в позиционировании.
Слева: предыдущая версия процесса удаления меди. Справа: обработка «особых зон». Дополнительный процесс обработки геометрии снижает риск повреждения тонких структур и увеличивает точность выполнения.
обработка
Особых Зон
обработка
Особых Зон
снижен риск повреждения
Системные программисты LPKF проделали хорошую работу. В разработке программного обеспечения LPKF CircuitPro были переработаны все процедуры предыдущих версий. Результат впечатляет: единый, интуитивно понятный интерфейс для всех вариантов операций, обширная автоматизация рутинных задач и оптимизации процессов расчета. Некоторые расчеты производятся до десяти раз быстрее, чем раньше на тех же компьютерах. Было оптимизированно даже время самой обработки благодаря новому подходу в позиционировании.
зонирование
работ
зонирование
работ
обработка бóльших площадей
Посредством «сшивания» — стыковки соседних полей сканирования — лазерные системы могут структурировать материалы, имеющие большую площадь. До сих пор сшивание было ограничено квадратными областями. Программное обеспечение CircuitPro PL способно проводить границы между существующими структурными элементами. Это уменьшает количество отдельных шагов сшивания и повышает общую точность платы.
Бесшовная сборка данных областей обработки «стык в стык» – оптимизированная базовая функция
Сверхтонкие структуры на сложных подложках
Из-за электрических свойств, твердости и устойчивости к факторам окружающей среды, изделия из керамики играют важную роль в электронике. Создание структур тончайших слоёв металла на керамических подложках выполняется на LPKF ProtoLaser U4 с высокой точностью, как показано в примере ниже. Оригинальный размер: 25 x 25 мм.
Участки платы достойные
более пристального внимания.
1.
ProtoLaser U4 позволяет достичь более высокой детализации, даже при сложной геометрии проводников.
2.
Отверстие с диаметром 0,4 мм в керамической подложке.
3.
Сверхтонкие структуры на керамике: проводник/изоляция 50/15 мкм под углом 135°.
Процесс удаления покрытия
Удаляя часть покрытия на базовом материале, например FR4 с полным покрытием поверхности медью, LPKF ProtoLaser U4 создает изоляционные каналы по обе стороны проводника. Таким образом, можно создавать платы с любой топологией. Благодаря прецизионному исполнению данная лазерная система идеально подходит для СВЧ приложений и плат для цифровой электроники.
Обычные печатные платы на стеклотекстолите или СВЧ платы с высокими требованиями к топологии, соответствие между макетом и результатом — хорошие примеры для иллюстрации точности LPKF ProtoLaser U4.
Обрезка и сверление плат
Лазерный луч может не только удалять металл с поверхности платы, но также может прорезать материал насквозь. Требуемые параметры лазера зависят от материала — программное обеспечение CircuitPro PL имеет обширные библиотеки параметров для всех типов распространенных материалов.
При помощи лазерного луча возможна обрезка отдельных ПП из больших панелей, или выполнять раскрой на тонких многослойных материалах без повреждения слоёв, компонентов и ближайших дорожек. Также возможна обработка твердо-гибких плат. Лазерное сверление, что на самом деле просто резка кругов, задача, освоенная LPKF ProtoLaser U4 практически для любого диаметра.
Создание топологии двухсторонних гибких плат
LPKF ProtoLaser U4 также может создавать топологию двухсторонних печатных плат — материал Pyralux с покрытием медью с двух сторон (рисунок внизу справа). Новая функция стабилизации луча позволяет удалять слой медного покрытия с двух сторон без повреждения материала подложки.
Резка, сверление и создание топологии для LTCC
Низкотемпературная, незапечённая керамика (LTCC) — крайне тонкий керамический материал, используемый, например, для многослойных плат. LTCC из-за чувствительности к механическому воздействию — идеальный кандидат для лазерной обработки. Луч УФ лазера LPKF ProtoLaser U4 может резать, сверлить и гравировать этот деликатный материал.
Обработка керамики
Принципиально изменились требования к обработке керамики. Достижения желаемых свойств осложнило обработку этих материалов. Ультрафиолетовый луч LPKF ProtoLaser U4 может резать, сверлить и создавать любые контуры на этих материалах. Структурирование лазером выполняется без физического контакта и без ограничений по форме. LPKF ProtoLaser U4 может эффективно создавать как одиночные экземпляры, так и небольшие партии.
Изогнутая линия края Al2O3 — с выдающимся качеством линии реза.
Предварительный надрез для быстрого разделения по прямой линии.
Вскрытие площадок под пайку
Еще одной областью применения является вскрытие площадок под пайку в паяльных масках. Близко расположенные площадки под пайку полностью покрываются паяльной маской, затем лазером удаляются части маски точно над площадкой и очищаются поверхности самих площадок.
Экспонирование тонких проводников
УФ-лазер LPKF ProtoLaser U4 может также использоваться для экспонирования сверхтонких проводников. При этом процессе часть, покрытая фоточувствительным полимером (фоторезист), фиксируется лазерным лучом, защищая области травления токопроводящих дорожек. Благодаря точному контролю над процессом, могут создаваться структуры, размер которых сопоставим с диаметром луча (20 мкм). На изображении ниже — лазерное экспонирование фоторезиста (минимальное расстояние до 15 мкм).
Обработка TCO / ITO
LPKF ProtoLaser U4 может обрабатывать широкий диапазон материалов до тех пор, пока характеристики поглощения материала позволяют обработку. Одним из примеров таких возможностей является структурирование невидимого проводящего слоя (TCO / ITO) на стекле для производства датчиков и антенн.
Технические характеристики LPKF ProtoLaser U4
Технические характеристики LPKF ProtoLaser U4
| LPKF ProtoLaser U4 | |
|---|---|
| Класс лазера | 1 |
| Max. Размер заготовки (X/Y/Z) | 229 mm x 305 mm x 10 mm (9” x 12” x 0.4”) |
| Длина волны лазера | 355 nm |
| Частота импульсов лазера | 25 kHz-300 kHz |
| Скорость структурирования | 200 mm/s (7.8”/s) on 18 μm/ 1⁄2 oz Cu on FR4 |
| Скорость резки | 200 mm/s (7.8”/s) 0.5 mm (0.02”) FR4* |
| Диаметр луча в фокусе | 20 μm |
| Минимальный размер структур | 50 μm/20 μm (2 mil/0.8 mil), FR4 (18 μm Cu) |
| Точность** | ± 1.98 μm (± 0.08 mil) |
| Габаритные размеры (W x H x D) | 910 mm x 1650 mm x 795 mm (35.8” x 65” x 31.3”); Высота с открытой дверью 1765 mm (69.5”) |
| Вес | 340 kg |
| Потребление электроэнергии | 110 V-230 V; 1.4 kW |
| Необходимые параметры сжатого воздуха | Min. 6 bar (87 psi), min. 230 l/min (8.12 cfm) |
| Необходимые аксессуары | Пылесос, компрессор, PC |
| *70 проходов **Механическое разрешение зон сканера | |
УФ лазерные системы
LPKF MicroLine
Если прототипы, полученные с помощью лазерных систем LPKF ProtoLaser, производят хорошее впечатление, почему бы не использовать их для массового производства? Серия LPKF MicroLine включает в себя УФ-лазерные системы для массового производства, предназначенные для обработки различных материалов и вариантов обработки.
LPKF ProtoLaser H4
улучшенная настольная система для быстрого производства печатных плат
Компактный LPKF ProtoLaser H4 — преимущества механической обработки и чрезвычайно быстрой бесконтактной лазерной обработки поверхности в том числе многослойных и толстых подложек в одной настольной системе. Это компактное и экономичное решение основано на проверенной концепции систем LPKF ProtoLaser и LPKF ProtoMat.
LPKF ProtoLaser U4
лазерная установка с ультрафиолетовым источником
Лазерная установка LPKF ProtoLaser U4 оборудована источником лазера ультрафиолетового диапазона позволяющим, в дополнение к типовым процессам структурирования печатных плат, обрабатывать широкий диапазон материалов и использоваться для быстрого изготовления печатных плат в лабораторных условиях, поверхностной и сквозной обработки материалов (органические материалы, LTCC керамика и пр).
LPKF ProtoLaser S4
инфракрасная лазерная установка для структурирования печатных плат
Лазерная установка LPKF ProtoLaser S4 оборудована источником лазера инфракрасного диапазона, наиболее оптимального для обработки медного покрытия. Прецизионная точность, отклоняющий гальваносканер и технология быстрого удаления полигонов меди позволяют невероятно быстро и точно создавать топологию печатных плат.
LPKF ProtoLaser R
пикосекундный лазер для исследовательской лаборатории
LPKF ProtoLaser R установка оснащенная пикосекундным лазером, позволяющим производить прецизионную обработку тонких пленок и структур. Холодная абляция и и стабильность на малых мощностях обеспечивает минимальные повреждения пограничных резу областей материала и безупречную линию реза.