LPKF PicoLine 3000 —высокая производительность и превосходное качество резки

LPKF PicoLine 3000 — высокая производительность и превосходное качество резки

Просто откройте файл с топологией вашего проекта, — этого достаточно при использовании LPKF PicoLine 3000 Ci для обработки различных продуктов. Вы оцените конкурентные преимущества систем LPKF MicroLine, среди которых и высокое качество и возможность гибкого планирования производства.

Экономическая эффективность новой технологии CleanCut

Системы LPKF PicoLine 2000 необычайно компактны, просты в эксплуатации и имеют очень хорошее соотношение цены и качества. Отличное дополнение к вашему электронному производству! Современная технология LPKF CleanCut в сочетании с коротко-импульсными лазерными системами гарантирует абсолютно чистую линию реза.

Технические характеристики LPKF PicoLine 3000

Технические характеристики LPKF PicoLine 3000

LPKF PicoLine 3000 Ci
Лазер (класс 1)Мощность до 48 W, длинна волны 532 nm, пикосекундный
Рабочая зона (X х Y х Z)*300 mm x 250 mm x 11 mm (11.8” x 9.8” x 0.4”)
Высота компонентов на ПП (top / bottom)27 mm /7 mm (1.1”/0.3”)
Точность позиционирования± 25 μm (1 mil) @ 22 °C ± 2 °C
Диаметр луча в фокусе25 μm (1 mil)
Размер (W x H x D), вес875 mm x 1530 mm x 2000 mm **, ~1000 kg
Условия эксплуатации
Требования400 VAC, 50-60 Hz, 16 A, 6.5 kVA, 0.6 MPa (87 PSI), 130 l/min
Необходимые опцииСистема удаления дыма, внешний конвейер, оснастка, Интерфейс SMEMA
ОпцииКонвейер вакуумной фиксации плат, MES подключение
* Max. зона технического зрения (X x Y): 300 mm x 250 mm (11.8” x 9.8”)
** Высота с сигнальной лампой: 2020 mm (79.6”)

Система LPKF PicoLine 3000 Ci: PicoLine 3548 Ci (Источник лазера 48 Watt).

Серия LPKF MicroLine 2000

лазерная УФ обработка жестких и гибких печатных плат и защитного слоя без повреждений

LPKF MicroLine 2000 — резка и сверление печатных плат, раскройка заготовок при помощи УФ лазера. Эта серия может быть оборудована источниками лазера с разными уровнями мощности, а также рассчитана на разные методы подачи (автоматическую или ручную загрузку и выгрузку печатных плат и заготовок. Ширина реза — 20 мкм.

Подробнее

LPKF MicroLine 5000

лазерная УФ обработка печатных плат на высочайшем уровне

Эта система способна сверлить сквозные и несквозные переходные отверстия диаметром до 20 мкм в различных органических и неорганических подложках, вырезать монтажные отверстия, производить обрезку, в том числе по сложным контурам, вскрывать площадки под пайку. На мировом рынке нет лазера с лучшим соотношением цена/качество.

Подробнее

LPKF PicoLine 3000

автоматическая лазерная система раскроя с технологией CleanCut

Высокая производительность и превосходное качество резки. Системы LPKF PicoLine 3000 необычайно компактны, просты в эксплуатации и имеют очень хорошее соотношение цены и качества.

Подробнее

LPKF PicoLine 5000

лазерная система c ультракороткими импульсами

Eще более высокие требования к качеству и скорости лазерного производства. Оснащенная пико-секундным лазером, лазерная система c ультракороткими импульсами LPKF PicoLine 5000 обеспечивает высокоточное позиционирование и точную обработку материалов печатных плат, таких как FR4 и PI-, LCP- и PTFE-FPC для заготовок всех стандартных размеров.

Подробнее