LPKF PicoLine 3000 —высокая производительность и превосходное качество резки
LPKF PicoLine 3000 — высокая производительность и превосходное качество резки
Просто откройте файл с топологией вашего проекта, — этого достаточно при использовании LPKF PicoLine 3000 Ci для обработки различных продуктов. Вы оцените конкурентные преимущества систем LPKF MicroLine, среди которых и высокое качество и возможность гибкого планирования производства.
Экономическая эффективность новой технологии CleanCut
Системы LPKF PicoLine 2000 необычайно компактны, просты в эксплуатации и имеют очень хорошее соотношение цены и качества. Отличное дополнение к вашему электронному производству! Современная технология LPKF CleanCut в сочетании с коротко-импульсными лазерными системами гарантирует абсолютно чистую линию реза.
Технические характеристики LPKF PicoLine 3000
Технические характеристики LPKF PicoLine 3000
| LPKF PicoLine 3000 Ci | |
|---|---|
| Лазер (класс 1) | Мощность до 48 W, длинна волны 532 nm, пикосекундный |
| Рабочая зона (X х Y х Z)* | 300 mm x 250 mm x 11 mm (11.8” x 9.8” x 0.4”) |
| Высота компонентов на ПП (top / bottom) | 27 mm /7 mm (1.1”/0.3”) |
| Точность позиционирования | ± 25 μm (1 mil) @ 22 °C ± 2 °C |
| Диаметр луча в фокусе | 25 μm (1 mil) |
| Размер (W x H x D), вес | 875 mm x 1530 mm x 2000 mm **, ~1000 kg |
| Условия эксплуатации | |
| Требования | 400 VAC, 50-60 Hz, 16 A, 6.5 kVA, 0.6 MPa (87 PSI), 130 l/min |
| Необходимые опции | Система удаления дыма, внешний конвейер, оснастка, Интерфейс SMEMA |
| Опции | Конвейер вакуумной фиксации плат, MES подключение |
| * Max. зона технического зрения (X x Y): 300 mm x 250 mm (11.8” x 9.8”) ** Высота с сигнальной лампой: 2020 mm (79.6”) |
|
Система LPKF PicoLine 3000 Ci: PicoLine 3548 Ci (Источник лазера 48 Watt).
Серия LPKF MicroLine 2000
лазерная УФ обработка жестких и гибких печатных плат и защитного слоя без повреждений
LPKF MicroLine 2000 — резка и сверление печатных плат, раскройка заготовок при помощи УФ лазера. Эта серия может быть оборудована источниками лазера с разными уровнями мощности, а также рассчитана на разные методы подачи (автоматическую или ручную загрузку и выгрузку печатных плат и заготовок. Ширина реза — 20 мкм.
LPKF MicroLine 5000
лазерная УФ обработка печатных плат на высочайшем уровне
Эта система способна сверлить сквозные и несквозные переходные отверстия диаметром до 20 мкм в различных органических и неорганических подложках, вырезать монтажные отверстия, производить обрезку, в том числе по сложным контурам, вскрывать площадки под пайку. На мировом рынке нет лазера с лучшим соотношением цена/качество.
LPKF PicoLine 3000
автоматическая лазерная система раскроя с технологией CleanCut
Высокая производительность и превосходное качество резки. Системы LPKF PicoLine 3000 необычайно компактны, просты в эксплуатации и имеют очень хорошее соотношение цены и качества.
LPKF PicoLine 5000
лазерная система c ультракороткими импульсами
Eще более высокие требования к качеству и скорости лазерного производства. Оснащенная пико-секундным лазером, лазерная система c ультракороткими импульсами LPKF PicoLine 5000 обеспечивает высокоточное позиционирование и точную обработку материалов печатных плат, таких как FR4 и PI-, LCP- и PTFE-FPC для заготовок всех стандартных размеров.