Производство прототипов печатных плат

Экономим время с лабораторным прототипированием печатных плат

Линия продуктов LPKF полностью охватывает каждый этап процесса создания прототипа, от структурирования до сборки SMD. Все методы разработаны для простоты использования, так что даже неопытные пользователи могут быстро производить высококачественные прототипы.

Преимущества собственного быстрого прототипирования печатной платы:

Производство без химикатов
Процесс разработки без задержек
Скорость выхода готового продукта
Конфиденциальность проекта

Выполненный прототип за пару шагов:

Изготовление прототипов печатных плат — LPKF — Казахстан

От идеи

к созданию топологии

… и законченной плате!

Сопряжённые системы — быстрые результаты

На оборудовании LPKF изготовление прототипа – от подготовки данных до сборки – занимает всего один день. Системы LPKF могут производить многослойные до восьми слоев в дополнение к одно- и двухсторонним платам. Они легко справляются с производством радиочастотных(СВЧ) и микроволновых плат.

Все системы LPKF идеально скоординированы для обеспечения максимально быстрого производственного процесса: сразу после импорта данных начнется обработка материала плоттером LPKF ProtoMat или ProtoLaser. На структурированной печатной плате может быть выполнена металлизация сквозных отверстий, покрытие защитой и установка компонентов. Процессы нанесения припоя и трафаретной печати дополняют линию продуктов LPKF.

Линии полного цикла для быстрого прототипирования

LPKF ProtoMat S104 — топовый плоттер для изготовления печатных плат — LPKF — Специал Электроник и Технологии

LPKF ProtoMat S серия

Механическая обработка ПП

Плоттеры для печатных плат LPKF создают токопроводящие дорожки и площадки путем фрезерования изолирующих дорожек. Изоляционные дорожки разделяют электропроводящие медные поверхности, образуя сеть проводников. Далее плоттер сверлит необходимые отверстия.

LPKF ProtoMat S серии

Серия S поставляется в зависимости от конкретной модели с автоматической заменой инструмента, техническим зрением и вакуумным столом. Все подготовлено для автоматической работы.

LPKF ProtoLaser ST — настольная система лазерного структурирования печатных плат — LPKF — Специал Электроник и Технологии

LPKF ProtoLaser H4

Лазерное структурирование

Лазерное структурирование реализует проводящие структуры быстрее и точнее, чем механические методы. Создаёт точную геометрию на различных подложках, таких как FR4, с медным покрытием, алюминированная ПЭТ-пленка, керамика, Duorid или PTFE.

LPKF ProtoLaser H4

ProtoLaser H4 – это высокоточная обработка поверхности лазером в настольном формате с возможностью механического сверления и обрезки – идеальное оборудование для современного прототипирования печатных плат.

LPKF ProtoLaser U4 — универсальная лазерная установка с ультрафиолетовым источником для изготовления и обработки печатных плат — LPKF — Специал Электроник и Технологии

LPKF ProtoLaser S4/U4

LPKF ProtoLaser S4

Специалист по обработке ламинированных материалов создает проводники и сверлит отверстия за считанные минуты. Сложные приложения, требующие точной геометрии, реализуются с помощью оптимизированного лазерного источника.

LPKF ProtoLaser U4

Благодаря внедрению УФ-лазера ProtoLaser становится еще более гибким и способным обрабатывать такие материалы как керамический материал, LTCC и прозрачные проводящие оксиды (TCO). Многофункциональный и быстрый – универсальный инструмент для лаборатории электроники.

Одно-, двух- и многослойные платы.

СВЧ платы.

Фрезерование и гравировка пластика и алюминия (2.5 D).

Гибкие и твердо-гибкие платы.

Лазерное структурирование керамики и PTFE.

Металлизация переходных отверстий

Сквозное покрытие является основным требованием двухсторонних или многослойных плат. Во время этого процесса слои печатной платы соединяются металлизированными отверстиями.

LPKF ProConduct

LPKF ProConduct металлизация сквозных переходных отверстий двухсторонних и многослойных печатных плат токопроводящей пастой. Метод прост в использовании и не требует химических ванн. Нехимическое металлизация сквозных переходных отверстий требует значительно меньшего времени, чем гальваника. Может использоваться для СВЧ- приложений или керамических подложек.

LPKF Contac S4

LPKF Contac S4 – это компактная настольная система для однородного гальванического покрытия печатных плат. Химический метод является автономным и практически не требует технического обслуживания, что позволяет эксплуатировать системы без специальных знаний. Реверсивное импульсное покрытие обеспечивает надежное гальваническое покрытие для отверстий малых диаметров.

Финишное покрытие

Маски LPKF ProMask предотвращают короткие замыкания во время пайки и защищают печатную плату от внешних воздействий. Маркировка ProLegend отмечает расположение компонентов на платах и добавляет любые маркеры и знаки на плату.

LPKF ProMask и LPKF ProLegend

LPKF ProMask быстро и легко наносит паяльные маски на печатные платы. Защитные маски обеспечивают безопасную пайку SMD или обычных компонентов. LPKF ProLegend работает аналогичным образом, используя простой метод печати знаков.
Методы ProMask и ProLegend основаны на ручном принципе нанесения краски и процессе экспонирования, что делает их экономически эффективными решениями. Для утилизации компонентов нет экологических ограничений.

Прессование слоёв

Многослойные ПП состоят из нескольких уложенных в пакет плат с четырьмя или более схемными слоями. Многослойный пресс LPKF спрессовывает отдельные слои в многослойную плату.

LPKF MultiPress S4

LPKF MultiPress S4 – это настольная система для спекания многослойных материалов. Короткое время цикла, надежность производства и простота использования делают его идеальным инструментом для производства прототипов многослойных плат и небольших партий. Система прессует до восьми слоев жестких, жестко-гибких или гибких материалов для печатных плат. Специальные технологические профили позволяют прессовать СВЧ материалы.

SMD Сборка

Установка компонентов начинается с точного нанесения паяльной пасты на паяльные площадки. После размещения компонентов паяльная паста запекается печью для оплавления. Системы LPKF делают весь процесс сборки простым и надежным.

LPKF ProtoPrint S4

LPKF ProtoPrint S4 и ProtoPrint S RP — это ручные SMD-принтеры с тонким шагом для точного нанесения паяльной пасты на печатные платы. Рабочий стол системы обеспечивает высокую точность позиционирования, допускающую малое расстояние между площадками, простоту эксплуатации и возможность использования трафаретов из полиимида.
Обе системы совместимы с большинством трафаретных рамок. LPKF ProtoPrint S RP может также непосредственно натягивать полиимидные трафареты формата A4.

LPKF ProtoPlace S4

LPKF ProtoPlace S4 – полуавтоматическая система Pick & Place для профессиональной сборки SMD прототипов печатных плат и небольших партий. Точная регулировка с помощью микрометрических винтов и дополнительной системы камер позволяет устанавливать многовыводные компоненты. LPKF ProtoPlace S устанавливает компоненты с помощью пневматики, что обеспечивает высокую точность размещения.

LPKF ProtoFlow S4

Печь для оплавления припоя можно использовать для пайки SMD со свинцовым припоем и бессвинцовым припоем, совместимым с RoHS. Кроме того, система запекает проводящую пасту LPKF ProConduct. Многочисленные предварительно заложенные профили процесса с предварительно заданными и настраиваемыми температурными фазами обеспечивают надежные результаты. LPKF ProtoFlow S4 позволяет использовать азотную среду во время процесса пайки, уменьшая окисление.

Раздвигая границы возможного

Чтобы удовлетворить требования будущего в области создания микроструктур, все большее число исследователей и инженеров выбирают LPKF ProtoLaser U. Эта система была разработана специально для использования в электронных лабораториях. Ультрафиолетовый лазер с длиной волны 355 нм позволяет обработать нестандартные комбинации материалов.

Новый LPKF ProtoLaser U4 решает задачи с микроструктурами с еще большей детализацией и точностью, особенно в области низких энергий для особо чувствительных и тонких материалов. Требуемые работы могут быть эффективно выполнены благодаря новому модулю отслеживания процесса, высокому уровню стабилизации мощности луча, в том числе и на малых энергиях и системе технического зрения.