Лазерное сверление, резка и структурирование печатных плат, слоев и пленок — LPKF — Специал Электроник и Технологии

Лазерное сверление, резка и структурирование печатных плат, слоев и пленок.

Благодаря простоте, компактности и быстрой настройке лазерные системы LPKF — лучшие в своем классе решения, повышающие вашу конкурентоспособность в современном производстве электроники. Лазеры LPKF экономят материал и производственное время.

Подробнее
Лазерная резка для разделения заготовок и собранных печатных плат (PCBA) — LPKF — Специал Электроник и Технологии

Лазерная резка для разделения заготовок и собранных печатных плат (PCBA).

Малый диаметр луча лазера обеспечивает точную и качественную обработку материала. Теперь вы можете располагать компоненты и элементы плат в непосредственной близости к краю. Инновационная технология LPCF CleanCut обеспечивает беспрецедентную техническую чистоту реза обрабатываемого материала.

Подробнее
Лазерная резка трафаретов SMT для поверхностного монтажа печатных плат — LPKF — Специал Электроник и Технологии

Лазерная резка трафаретов SMT для поверхностного монтажа печатных плат.

Лазерная система LPKF StencilLaser G 6080 обладает двумя главными преимуществами: лазерная прецизионная резка микродеталей из листовой нержавеющей стали толщиной до 4 мм, а также отверстия чрезвычайно малых диаметров, что позволяет создавать трафареты высочайшего качества.

Подробнее

Серия LPKF MicroLine 2000

лазерная УФ обработка жестких и гибких печатных плат и защитного слоя без повреждений

LPKF MicroLine 2000 — резка и сверление печатных плат, раскройка заготовок при помощи УФ лазера. Эта серия может быть оборудована источниками лазера с разными уровнями мощности, а также рассчитана на разные методы подачи (автоматическую или ручную загрузку и выгрузку печатных плат и заготовок. Ширина реза — 20 мкм.

Подробнее

LPKF MicroLine 5000

лазерная УФ обработка печатных плат на высочайшем уровне

Эта система способна сверлить сквозные и несквозные переходные отверстия диаметром до 20 мкм в различных органических и неорганических подложках, вырезать монтажные отверстия, производить обрезку, в том числе по сложным контурам, вскрывать площадки под пайку. На мировом рынке нет лазера с лучшим соотношением цена/качество.

Подробнее

LPKF PicoLine 3000

автоматическая лазерная система раскроя с технологией CleanCut

Высокая производительность и превосходное качество резки. Системы LPKF PicoLine 3000 необычайно компактны, просты в эксплуатации и имеют очень хорошее соотношение цены и качества.

Подробнее

LPKF PicoLine 5000

лазерная система c ультракороткими импульсами

Eще более высокие требования к качеству и скорости лазерного производства. Оснащенная пико-секундным лазером, лазерная система c ультракороткими импульсами LPKF PicoLine 5000 обеспечивает высокоточное позиционирование и точную обработку материалов печатных плат, таких как FR4 и PI-, LCP- и PTFE-FPC для заготовок всех стандартных размеров.

Подробнее

LPKF StencilLaser P 6060

система лазерной резки трафаретов начального уровня

LPKF StencilLaser P6060 — производственная машина серии StencilLaser предназначенная для изготовления лазерной резкой трафаретов для нанесения паяльной пасты с размером до 600 х 600 мм из листовой нержавеющей стали толщиной до 0.6 мм. Система идеально подходит для производства небольших и средних партий трафаретов.

Подробнее

LPKF StencilLaser G 6080

производительная система лазерной резки трафаретов

LPKF StencilLaser G6080 — топовая, высокопроизводительная производственная машина серии StencilLaser предназначенная для изготовления лазерной резкой трафаретов, включая многоуровневые трафареты Step-up или Step-down для нанесения паяльной пасты, размером до 800 х 600 мм из листовой нержавеющей стали толщиной до 1 мм. Дополнительные опции позволяют ещё более увеличить скорость резки или размер трафарета (до 1600 мм).

Подробнее