LPKF ProtoLaser ST — лазерное структурирование печатных плат в настольном формате
LPKF ProtoLaser ST — лазерное структурирование печатных плат в настольном формате
Компактный LPKF ProtoLaser ST можно использовать в любой лаборатории для обработки материалов от FR4 до чувствительных СВЧ-подложек. LPKF ProtoLaser ST — сочетание высокой мощности резки инфракрасного лазера и высокой скорости, достигаемой при помощи гальваносканера.
Быстрое создание прототипов сложных печатных плат из любых материалов
Быстрая обработка, широкий ассортимент материалов, надежные результаты процесса в лаборатории. LPKF ProtoLaser ST позволяет эффективно создавать прототипы сложных цифровых, аналоговых, радиочастотных и микроволновых плат. Лазерная система обеспечивает точную геометрию практически на любом материале и идеально подходит для создания односторонних или двусторонних плат, антенн, фильтров и многих приложений, где требуются точные профили проводников.
CircuitPro — программное обеспечение для лазерного структурирования печатных плат
CircuitPro — это мощное программное обеспечение CAM для машин последнего поколения, которое одновременно обеспечивает подготовку данных и управление системой. ПО CircuitPro оптимизировано для последующей обработки подложек, подготовленных с помощью LPKF ProtoMat. Вместе со встроенной системой камер программное обеспечение позволяет точно позиционировать предварительно просверленные и вырезанные печатные платы.
Производство многослойных плат
Благодаря дополнительному оборудованию LPKF ProtoLaser ST подходит для производства многослойных плат. Вакуумный стол позволяет размещать и точно удерживать гибкие материалы и фольгу.
Только розетка и сжатый воздух
Компактная и экономичная, настольная лазерная система LPKF ProtoLaser ST требует только розетки и сжатого воздуха. LPKF ProtoLaser ST оснащен гранитным основанием. Лазерный источник соответствует классу лазера 1 — дополнительных защитных мер не потребуется.
Технические характеристики LPKF ProtoLaser ST
Технические характеристики LPKF ProtoLaser ST
| LPKF ProtoLaser ST | |
|---|---|
| Max. Размер материала (X/Y/Z) | 229 mm x 305 mm x 7 mm |
| Скорость структурирования | 8.5 cm2/min на FR4 18 μm Cu |
| Диаметр луча в фокусе | 22 μm |
| Минимальный проводник/изоляция | 100 μm / 50 μm на FR4 18 μm Cu |
| Разрешение сканера | ± 1 μm |
| Повторяемость сканера | ± 1.8 μm |
| Мощность лазера | 0-15 W |
| Частота лазера | 25-400 kHz |
| X/Y-привод, Z-привод | 3-фазный шаговый |
| Размер (W x H x D), Вес | 725 mm x 665 mm x 840 mm , 115 kg |
| Напряжение питания | 100-240 V, 50-60 Hz, 500 W |
| Необходимый сжатый воздух | Min. 6 bar; 75 l/мин @ 6 bar |
LPKF ProtoLaser H4
улучшенная настольная система для быстрого производства печатных плат
Компактный LPKF ProtoLaser H4 — преимущества механической обработки и чрезвычайно быстрой бесконтактной лазерной обработки поверхности в том числе многослойных и толстых подложек в одной настольной системе. Это компактное и экономичное решение основано на проверенной концепции систем LPKF ProtoLaser и LPKF ProtoMat.
LPKF ProtoLaser U4
лазерная установка с ультрафиолетовым источником
Лазерная установка LPKF ProtoLaser U4 оборудована источником лазера ультрафиолетового диапазона позволяющим, в дополнение к типовым процессам структурирования печатных плат, обрабатывать широкий диапазон материалов и использоваться для быстрого изготовления печатных плат в лабораторных условиях, поверхностной и сквозной обработки материалов (органические материалы, LTCC керамика и пр).
LPKF ProtoLaser S4
инфракрасная лазерная установка для структурирования печатных плат
Лазерная установка LPKF ProtoLaser S4 оборудована источником лазера инфракрасного диапазона, наиболее оптимального для обработки медного покрытия. Прецизионная точность, отклоняющий гальваносканер и технология быстрого удаления полигонов меди позволяют невероятно быстро и точно создавать топологию печатных плат.
LPKF ProtoLaser R
пикосекундный лазер для исследовательской лаборатории
LPKF ProtoLaser R установка оснащенная пикосекундным лазером, позволяющим производить прецизионную обработку тонких пленок и структур. Холодная абляция и и стабильность на малых мощностях обеспечивает минимальные повреждения пограничных резу областей материала и безупречную линию реза.