LPKF PicoLine 5000 —универсальность и эффективностьдля широкого спектра материалов
LPKF PicoLine 5000 — универсальность и эффективность для широкого спектра материалов
На основе платформы MicroLine компания LPKF разработала решение для тех, кто предъявляет еще более высокие требования к качеству и скорости лазерного производства — LPKF PicoLine. Благодаря этой новой лазерной системе LPKF отвечает самым высоким требованиям в отношении качества и скорости резки. Система повышает производительность и эффективность обработки печатных плат. Это, в свою очередь, приводит к быстрой окупаемости инвестиций.
Лазер с коротким импульсом и технологией LPKF CleanCut
Оснащенная пико-секундным лазером, лазерная система ультракоротких импульсов LPKF PicoLine 5000 обеспечивает высокоточное позиционирование и точную обработку материалов печатных плат, таких как FR4 и PI-, LCP- и PTFE-FPC для заготовок всех стандартных размеров. Благодаря технологии коротких импульсов CleanCut зоной термического влияния (ЗТВ) материала можно пренебречь. Результат — превосходящее отраслевые стандарты безупречное качество резки и точные переходные отверстия.
Технические характеристики LPKF PicoLine 5000
Технические характеристики LPKF PicoLine 5000
| LPKF PicoLine 5000 | |
|---|---|
| Лазер (класс 1) | Мощность 28 W, длинна волны 355 nm, single-digit ps pulse duration |
| Рабочая зона (X х Y х Z)* | 533 mm x 610 mm x 11 mm (21” x 24” x 0.43”) |
| Режимы работы | Ручной, конвейерный; max. ширина ленты: 530 mm (20.86”) |
| Точность позиционирования | ± 20 μm (0.8 mil) @ 22 °C ± 2 °C (71.6 °F ± 3.6 °F) |
| Диаметр луча в фокусе | 25 μm (1 mil) |
| Размер (W x H x D), вес | 1660 mm x 1720 mm x 1900 mm*; ~ 2000 kg |
| Условия эксплуатации | |
| Требования | 400 VAC, 50 – 60 Hz, 6.5 kVA, 16 A, 3-phases, 0.6 MPa (87 PSI), 130 l/ min |
| Необходимые опции | Система удаления дыма |
| Опции | Конвейерная подача |
| * Высота с сигнальной лампой = 2200 mm (87”) | |
Система LPKF PicoLine 5000: LPKF PicoLine 5428 (Источник лазера 28 Watt)
Серия LPKF MicroLine 2000
лазерная УФ обработка жестких и гибких печатных плат и защитного слоя без повреждений
LPKF MicroLine 2000 — резка и сверление печатных плат, раскройка заготовок при помощи УФ лазера. Эта серия может быть оборудована источниками лазера с разными уровнями мощности, а также рассчитана на разные методы подачи (автоматическую или ручную загрузку и выгрузку печатных плат и заготовок. Ширина реза — 20 мкм.
LPKF MicroLine 5000
лазерная УФ обработка печатных плат на высочайшем уровне
Эта система способна сверлить сквозные и несквозные переходные отверстия диаметром до 20 мкм в различных органических и неорганических подложках, вырезать монтажные отверстия, производить обрезку, в том числе по сложным контурам, вскрывать площадки под пайку. На мировом рынке нет лазера с лучшим соотношением цена/качество.
LPKF PicoLine 3000
автоматическая лазерная система раскроя с технологией CleanCut
Высокая производительность и превосходное качество резки. Системы LPKF PicoLine 3000 необычайно компактны, просты в эксплуатации и имеют очень хорошее соотношение цены и качества.
LPKF PicoLine 5000
лазерная система c ультракороткими импульсами
Eще более высокие требования к качеству и скорости лазерного производства. Оснащенная пико-секундным лазером, лазерная система c ультракороткими импульсами LPKF PicoLine 5000 обеспечивает высокоточное позиционирование и точную обработку материалов печатных плат, таких как FR4 и PI-, LCP- и PTFE-FPC для заготовок всех стандартных размеров.