Лазерное сверление, резка и структурирование печатных плат
Благодаря простоте, компактности и быстрой настройке лазерные системы LPKF — лучшие в своем классе решения, повышающие вашу конкурентоспособность в современном производстве электроники. Лазеры LPKF экономят материал и производственное время.
Преимущества новой технологии LPCF CleanCut и технологии ультракоротких импульсов
Технология LPCF CleanCut работает в оптимальном для обработки материалов печатных плат диапазоне длительности импульса. Длительность импульса играет основную роль в эффективности обработки.
увеличениепродуктивности
Лазерное сверление микроотверстий: продуктивность гальванического покрытия за счет высококачественных сквозных отверстий идеальной формы.
увеличениеприбыли
Новые возможности: размеры проводник/изоляция менее 20 мкм позволяет создавать продукты следующего поколения гибко, точно и быстро.
повышениенадежности
Резка: уникальная и проверенная технология LPKF CleanCut исключает образование нагара повышая надежность выполнения и срок службы плат.
увеличениепроизводительности
Резка покровного слоя: резка без пыли и заусенцев повышает производительность. Не требует дополнительной очистки.
Новые лазерные системы LPKF PicoLine
чистые разрезы и точные переходные отверстия
На основе платформы MicroLine компания LPKF разработала решение, удовлетворяющее более высокие требования к качеству производства: LPKF PicoLine оборудован новой лазерной системой LPKF и отвечает самым высоким требованиям в отношении качества и скорости резки.
преимущества:
экономия пространства
надежность
СВЧ применение
чистые, гладкие стенки
типовые материалы:
жидкокристаллические полимеры (LCP)
полиимид (PI)
политетрафторэтилен (ПТФЭ)
другие материалы
Благодаря технологии коротких импульсов CleanCut зона термического влияния (HAZ) становится совсем незначительной.
резка печатных плат:
Лазеры LPKF применяются для лазерной резки заготовок и печатных плат всех стандартных промышленных размеров до 533 x 610 мм. Ширина линии реза ультрафиолетового лазера 20 мкм и позволяет резать контуры самых деликатных материалов на высоких скоростях.
Система LPKF PicoLine повышает производительность и эффективность лазерной обработки в производстве печатных плат. Оснащенная пикосекундным лазером, система с ультракороткими импульсами LPKF PicoLine 5000 обеспечивает высокоточное позиционирование и точную обработку материалов печатных плат, таких как FR4 и PI-, LCP- и PTFE-FPC для всех стандартных размеров.
Laser Skiving
Laser Skiving — это процесс выборочной абляции, при котором один материал может быть удален с воздействием на второй материал или без него. Лазерная обработка может быть выполнена для очистки всего диэлектрического материала или частичного.
полости
В зависимости от материала и его глубины, полости, создаваемые лазером, могут иметь конические стенки. Техника резки LPKF позволяет создавать вертикальные боковые стенки с идеальной геометрией.
покрывной слой
Эффективная скорость резки до 500 мм/с, в зависимости от материалов и компоновки проекта. Чистые режущие кромки — нет зоны термического влияния (HAZ), нет нагара. Ровные разрезы — высота заусенцев уменьшена до менее чем 10 мкм. Чистые поверхности — без частиц, пыли или грязи.
технология SiP (System-in-Package, «система-в-упаковке»)
Лазерные системы, специально предназначенные для нужд электронной промышленности, способны резать, открывать или сверлить подложки микросхемы. Линия резки с чрезвычайно тонкими контурами. Малая зона термического влияния. Высокая точность позиционирования.
удаление неорганических покрытий с органических материалов
Надежная и экономичная абляция тонких металлических слоев с тонких органических подложек дает новые решения, например, для производства OLED-дисплеев.
удаление органических покрытий с неорганических материалов
Типичное применение для лазерной обработки: точное и экономичное удаление тонких органических слоев с неорганических материалов.
Выберите систему LPKF
Различные варианты лазеров и возможностей системы позволяют найти правильный баланс между стоимостью и качеством. Как для специальных применений, так и для массового производства оборудование для лазерной обработки LPKF является прекрасным решением. Системы работают как отдельные устройства или как компоненты производственных линий, могут быть адаптированы под различные требования обработки в электронной промышленности. Портфолио включает УФ-лазеры, зеленые лазеры и ИК-лазеры.
Серия LPKF MicroLine 2000
лазерная УФ обработка жестких и гибких печатных плат и защитного слоя без повреждений
LPKF MicroLine 2000 — резка и сверление печатных плат, раскройка заготовок при помощи УФ лазера. Эта серия может быть оборудована источниками лазера с разными уровнями мощности, а также рассчитана на разные методы подачи (автоматическую или ручную загрузку и выгрузку печатных плат и заготовок. Ширина реза — 20 мкм.
LPKF MicroLine 5000
лазерная УФ обработка печатных плат на высочайшем уровне
Эта система способна сверлить сквозные и несквозные переходные отверстия диаметром до 20 мкм в различных органических и неорганических подложках, вырезать монтажные отверстия, производить обрезку, в том числе по сложным контурам, вскрывать площадки под пайку. На мировом рынке нет лазера с лучшим соотношением цена/качество.
LPKF PicoLine 3000
автоматическая лазерная система раскроя с технологией CleanCut
Высокая производительность и превосходное качество резки. Системы LPKF PicoLine 3000 необычайно компактны, просты в эксплуатации и имеют очень хорошее соотношение цены и качества.
LPKF PicoLine 5000
лазерная система c ультракороткими импульсами
Eще более высокие требования к качеству и скорости лазерного производства. Оснащенная пико-секундным лазером, лазерная система c ультракороткими импульсами LPKF PicoLine 5000 обеспечивает высокоточное позиционирование и точную обработку материалов печатных плат, таких как FR4 и PI-, LCP- и PTFE-FPC для заготовок всех стандартных размеров.